钱柜娱乐qg777_钱柜777娱乐平台(唯一)官网:www.qg777.com
最新资讯信息:热烈祝贺钱柜娱乐qg777_钱柜777娱乐平台(唯一)官网:www.qg777.com成为中国航天集团“神七”合格供应商  

钱柜777娱乐平台

地址:上海市闵行区春东路508号B幢3层322-326室

邮编:201108

电话:021-34628179

传真:021-34628179

网址:www.shfeilun.com

E-mail:feilun@shfeilun.com

引线框架铜合金C194

 

        20世纪70年代初,美国奥林黄铜公司(Olin Brass)设计、开发了世界上第一种用于集成电路的引线框架铜合金C194,并替代传统的FeNi42合金等铁系材  料.30多年来,引线框架铜合金开发和生产的品种已达70余种,成为铜加工领域共同关注的核心技术、高技术产品和主要效果增长点.

  国内外用于集成电路和半电体器件的引线框架材料分为两大类;铁镍合金Fe29Ni17Co和Fe42Ni合金.前者用于陶瓷和下班封装,后者用于树脂封装.Fe29Ni17Co是早期使用的引线框架材料.1978年由于硅谷能源危机,钴价不涨,使Kovar合金价格猛增,促进了引线框架新型合金的开发,最初开发出不含钴的Fe42Ni合金,此合金强度和软化温度很高,但电导率和热传导率较低.

  铜合金以其优良的导电性、低廉的价格和良好的加工成型性等优势.在集成电路引线框架材料方面的应用取得了惊人的发展.美国奥林黄铜公司开发成功铜合金引线框架材料C194之后,从1971年开始通过专利许可方式在日本投入生产,包括玉川机械金属(现三菱伸铜)、富士铜加工(现住友金属)、神户制钢、同和金属、雅马哈/奥林等几大铜加工企业都通过专利转让开始大量生产和销售C194合金材料.

  在20世纪80年代初期,世界上铁镍合金和铜合金用于引线框架的消费量之比1:1,进入20世纪90年代,铜合金引线框架材料消费量已占80%以上.

版权所有 © 钱柜娱乐qg777_钱柜777娱乐平台(唯一)官网:www.qg777.com 地址:上海市闵行区春东路508号B幢3层322-326室 邮编:201108

电话:021-34628179 传真:021-34628179 网址:www.shfeilun.com E-mail:feilun@shfeilun.com

技术支持 上海澳盈网络 沪ICP备05018045号